在昨日的 2021 線上技術研討會期間，台積電（TSMC）宣布了最新的定製半導體工藝節點，以鞏固該公司的芯片製造技術組合。作為業內領先的芯片代工製造商，其承接了全球市場範圍內的多數訂單，且大客戶中包括了蘋果、AMD、高通、英偉達等科技巨頭。
（圖自：TSMC）
研討會期間，台積電行政總裁 CC Wei 博士介紹了兩種新的定製半導體芯片製造工藝，分別是面向汽車領域的 N6A、以及面向通信產品的 N5RF，且強調了台積電無懼於對手的競爭。
接着台積電汽車與 MCU 業務主管 Cheng-Meng Lin 博士、與射頻模擬業務主管 Jie Jay Sun 博士，陸續分享了有關 N6A 和 N5RF 新工藝節點的詳細信息。
首先，N5A 屬於迄今為止同類產品中最先進的汽車應用芯片製造工藝。台積電當前正在使用 N6 / N7 製程來打造汽車應用芯片，類似於 PC / 智能機芯片。
但 N5A 將把 N5 晶圓廠的特定產能，用於充滿前景的汽車應用芯片市場，並計劃在明年 3 季度之前完成所需的認證。
Lin 博士評論道：N5A 繼承了 N5 的計算性能、功率效率、以及邏輯密度，目前它正處於開發階段，且該公司致力於在 2022 年 3 季度史前實現 2 級質量保證。
另一方面，Sun 博士分享了與 N6RF 工藝相關的細節，尤其是晶體管較之前的 16nm 工藝顯著提升了對射頻（RF）功能至關重要的功率效率和性能。
與 16nm 舊工藝相比，N6RF 還可將功耗和芯片面積減少多達 50% 。目前 N6RF 的設計工具已可使用，但台積電還計劃在明年推出進一步提升性能表現的“增強”版本。