AMD準備利用台積電的3納米工藝節點來生產其Zen 5架構的下一代EPYC和Ryzen CPU。3納米的AMD Zen
5架構將取代5納米的Zen 4架構，具體的產品方面，預計將在明年推出EPYC Genoa和Ryzen 7000 “Raphael”CPU。
雖然Zen 4的目標是在2022年推出，但Zen 5架構定於2023-2024年推出。看起來從Zen 4過渡到Zen 5將比從Zen 3過渡到Zen 4更快。報告稱，AMD預計將在2021年的Computex上詳細介紹其未來的願景（可能是以新路線圖的形式），現在距離Computex開始只有幾個小時了。
AMD Zen 4的設計預計將在今年下半年定稿，並將基於台積電的5納米工藝節點。同時，台積電預計將在2022年下半年開始大規模生產其3納米工藝節點，並預計在2023年實現量產。該工藝節點將用於生產AMD的EPYC和Ryzen系列的下一代Zen 5芯片。這三個系列包括第五代EPYC “Turin”，第七代Ryzen “Granite Ridge”，以及第七代Ryzen “Strix Point”CPU/APU。Zen 4和Zen 5都將使AMD在2023和2024年成為台積電最大的HPC客戶。以下是關於這些系列的更多細節。
AMD Ryzen 8000 ‘Granite Rdige’ 主流Zen 5 3納米桌面CPU
AMD Ryzen’Granite Ridge’系列將是全新的Zen 5系列處理器的一部分。該處理器作為一個主流部件，將由AM5平台支持，採用全新的LGA 1718插座。除了他們的Zen 5內核將在IPC、效率、時鐘速度和性能方面比Zen 4內核更上一層樓之外，不過暫時我們對Granite Ridge芯片了解不多，它可能擁有更多的內核數量。
與Raphael一樣，AMD的Granite Ridge Ryzen台式機CPU也將採用集成GPU，它將是RDNA 2的增強版或下一代RDNA 3。I/O芯片可能採用6納米以下的工藝節點，我們可能會看到增加I/O，甚至可能開始支持PCIe Gen 5.0接口。也就是說，Zen 5仍然是一個巨大的謎，所以我們需要幾年時間才能知道關於新芯片的最終規格和性能數字的具體信息。
AMD Ryzen 8000 ‘Strix Point’ 主流Zen 5 3納米桌面APU
AMD的Strix Point Ryzen APU將提供一個混合架構，由兩個Zen核心IP組合而成。主要的內核將基於Zen 5架構，其餘的內核將依靠Zen 4架構。Zen 4架構計劃在2022年的某個時候推出，而這些APU預計將在2024年左右亮相。
據稱，Strix Point APU的Zen 5和Zen 4內核都將基於3納米工藝節點。有趣的是，Zen 4最初是在5納米工藝節點上製造的，所以我們可能看到的是該架構的增強版。據說這些小的Zen 4核心被稱為Zen 4D。AMD Strix Point Ryzen APU預計將採用8個大的Zen 5內核和4個小的內核。
還有一個新的L4緩存系統將被納入AMD Strix Point APU，它將作為系統級緩存工作。有消息稱，這種混合方法只是針對移動設備推出的，而桌面芯片會繼續採用傳統的全核設計。看看AMD是否將其X3D封裝技術用於Strix Point APU將是非常有趣的，因為這聽起來確實是MCM APU發展的下一個邏輯路徑。
到目前為止，AMD APU一直提供單片式設計，所有的IP（CPU/GPU/IO）都在同一個芯片上。Infinity Cache等技術和RDNA 3等GPU IP也有望在Strix Point Ryzen APU上亮相。再一次，這只是一個傳言，但我們肯定可以期待未來幾年APU領域的許多有趣的發展。
AMD EPYC “Turin”HPC/服務器Zen 5 3納米處理器
AMD第五代EPYC系列，代號為Turin，將取代Genoa系列，但將與SP5平台兼容。Turin系列芯片可能採用我們以前從未見過的封裝設計。我們知道Milan-X將以Zen 3核心相互堆疊來增加核心數量，然而，Turin是幾年後才出現的，因此，我們可以期待更多未來形式的封裝設計。
據稱，AMD Genoa CPU的特點是多達96個內核和PCIe Gen 5.0接口。在Turin上我們很可能看到PCIe 6.0接口和單個芯片上多達128個內核，甚至更高（如果AMD打算採用堆疊式X3D芯片的話）。當然，我們不能忘記AMD的Ryzen Threadripper系列HEDT芯片，它顯然將與Zen 5核心一起隆重推出，但該陣容總是保持在Zen產品周期的最後，所以我們不期望在2024年底甚至2025年前推出。