美國CHIPS法案或將被授權500億美元 發展芯片製造和3nm研發

在希望徹底改革美國芯片生產的重大嘗試中,美國參議院同意於周四結束對民主党參議員查克舒默提出的修正案的辯論。該修正案涵蓋了從半導體供應鏈到航空等廣泛的主題,它同意首先從美國財政部向商務部撥款,為2021年《國防授權法案》(NDAA)的“為美國生產半導體(芯片)”一節提供資金。

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CHIPS法案授權商務部與私營部門合作開發尖端芯片製造工藝。由於台灣台積電(TSMC)的崛起,先進的芯片製造工藝獲得了廣泛的關注。

《美國創新與競爭法案 》(USICA) 修正案是對《無止境前沿法案》的替代修正案,參議院目前正在評估該法案,然後進行最終投票以通過該法案。參議員舒默本月早些時候介紹了它,該機構同意在周四結束辯論。

在此之後,參議院正在審議被稱為 S.1502 的修正案以及完整的《無止境前沿法案》。雖然法案和修正案都沒有通過,但兩党參議員同意結束對 S.1502 的辯論這一事實是一個積極的發展,有可能有讓該法案得以通過並被送到眾議院,然後進入拜登的辦公室並成為公法。

涉及半導體行業,USICA最突出的一點是為 CHIPS 法案授權 390 億美元的資金。具體而言,這筆資金是為該法案的第9902條預留的,該條授權商務部長與有興趣在美國境內建立芯片製造和封裝設施的實體合作。重要的是,根據第 9902 條,個別項目將無法獲得超過 30 億美元的聯邦資金。因此,如果沒有例外,USICA 授權的資金應該覆蓋 13 個單獨的項目。

但是,這些資金並不是在單個財政年度獲得授權。取而代之的是,該修正案在五個財政年度分配資金,第一批資金將涵蓋下一個財政年度的投資,將於今年 10 月開始。分配給每個財政年度的資金如下:

2022 財年 190 億美元,2023財年至2026財年每年50億美元。

雖然 390 億美元用於直接投資於芯片製造,但總體而言,USICA 為芯片行業授權了大約 500 億美元。除了資助第 9902 節,它還資助 CHIPS 法案的第 9906 條。

本小節指示商務部長與國防部長協調建立國家半導體技術中心。該中心還將支持公共和私營部門之間的新企業和合作,以開發 3 納米先進工藝節點。

對於法案中第9906條的 (c) 小節,USICA 為下一個財政年度撥款 20 億美元。因此,總的來說,2022 財年將有 50 億美元用於 9906 節,其中 25 億美元用於資助 (d) 小節,5 億美元用於 (e) 和 (f)。

(d)、(e) 和(f) 小節分別涉及芯片封裝、微電子研究和建立致力於芯片製造機器和其他領域的美國製造研究所。

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2022 財年之後,USICA 為 CHIPS 法案第 9906 條撥款以下金額:

2023 財年 20 億美元;2024 財年 13 億美元;;2025 財年 11 億美元;2026 財年 18 億美元。

最後,雖然修正案的大部分重點是最新的芯片技術,但它也在下一財年撥款 20 億美元用於開發成熟的技術節點。這些資金將用於設計、測試或封裝成熟的半導體產品。雖然消費電子行業依賴於最新技術,例如 5 納米和 7 納米節點,但較舊的工藝也廣泛應用於各個行業,包括國防和汽車。

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