揭秘光刻膠產業 十四個中國玩家全公開

光刻膠又稱光致抗蝕劑,是指通過紫外光、電子束、離子束、 X 射線等照射或輻射,其溶解度發生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。光刻膠目前被廣泛用於光電信息產業的微細圖形線路加工製作,約佔 IC 製造材料總成本的 4%,是重要的半導體材料。

光刻膠,半導體基石

光刻膠是半導體產業中最重要的材料之一,一般由由感光樹脂(聚合劑)、增感劑(光引發劑)、溶劑與助劑構成。

光刻工藝約佔整個芯片製造成本的 35%,耗時占整個芯片工藝的 40-50%,是半導體製造中最核心的工藝。

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▲半導體材料:半導體產業的基石

一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘乾、塗底、旋塗光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕、檢測等工序。

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▲正膠的光刻過程

光刻膠經過幾十年不斷的發展和進步,應用領域不斷擴大,衍生出非常多的種類,根據應用領域,光刻膠可分為半導體光刻膠、 平板顯示光刻膠和 PCB 光刻膠,其技術壁壘依次降低。

相應地,PCB 光刻膠是目前國產替代進度最快的,LCD 光刻膠替代進度相對較快,半導體光刻膠目前國產技術較國外先進技術差距最大。

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▲光刻膠按下游應用分類

根據化學反應機理,光刻膠可分為負性光刻膠和正性光刻膠兩類。二者在 PCB、面板、半導體中都有廣泛應用,但是 ArF 光刻膠和 EUV 光刻膠基本都是正膠。

由於負性光刻膠顯影時易變形和膨脹,分辨率通常只能達到 2 微米,因此正性光刻膠的應用更為普及。

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▲正性光刻膠與負性光刻膠參數

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▲正性光刻膠與負性光刻膠光刻對比

半導體光刻膠根據對應的波長可分為紫外光刻膠(300-450nm)、深紫外光刻膠(160-280nm)、極紫外光刻膠(EUV,13.5nm)、電子束光刻膠、離子束光刻膠、 X 射線光刻膠等。同時隨着 DUV 光源被廣泛採用,化學放大(CAR)技術逐漸成為行業應用的主流。

目前,主要的光刻膠由 g、 i、 KrF、 ArF 四類組成。這 4 種光刻膠,由於需求的不同,光刻膠的各組成部分及其比例也各不相同。

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▲四大主要半導體光刻膠對比

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▲ 四大主要半導體光刻膠佔比

目前,在顯示面板行業,光刻膠主要應用於 TFT-LCD 陣列製造,濾光片製造和觸摸屏製造三個應用領域。其中,TFT-LCD 陣列和濾光片都是 LCD 面板結構的組成部分,觸摸屏則是以觸摸控制為目的的功能單元。

面板顯示行業主要使用的光刻膠有彩色及黑色光刻膠、 LCD 觸摸屏用光刻膠、 TFT-LCD 正性光刻膠等。在光刻和蝕刻生產環節中,光刻膠塗覆於晶體薄膜表面,經曝光、顯影和蝕刻等工序將光罩(掩膜版)上的圖形轉移到薄膜上,形成與掩膜版對應的幾何圖形。

彩色光刻膠和黑色為光刻膠是製備彩色濾光片的核心材料,占彩色濾光片成本的 27% 左右。彩色濾光片是 TFT-LCD 實現色彩顯示的關鍵器件,占面板成本的 14%-16%。由於 TFT 整列的結構比較簡單且標準化,以及 TFT 陣列對於尺寸的要求比先進集成電路低很多。因此一般 g 線光刻膠就可以滿足要求。

在觸屏應用中,光刻工藝用於 ITO sensor 的製造。ITO sensor 是通過將 ITO 材料按照特定的圖案,塗在玻璃或者 Film 上,然後貼在一層厚的保護玻璃上得到的。

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▲全球面板光刻膠佔比

PCB 光刻膠主要使用的有干膜光刻膠、濕膜光刻膠、感光油墨等。

PCB 用干膜與濕膜光刻膠各有特點。從總體上來說,濕膜具有分辨率高,成本低廉,顯影與刻蝕速度更快等優勢。因此,在 PCB 應用中,濕膜光刻膠正逐漸實現對干膜光刻膠的替代。

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▲PCB 三大油墨區別

光刻膠自 1959 年被發明以來就成為半導體工業最核心的工藝材料之一。隨後光刻膠被改進運用到印製電路板的製造工藝,成為 PCB 生產的重要材料。

二十世紀 90 年代,光刻膠又被運用到平板顯示的加工製作,對平板顯示面板的大尺寸化、高精細化、彩色化起到了重要的推動作用。

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▲光刻膠的歷史變遷

半導體光刻膠隨着市場對半導體產品小型化、功能多樣化的要求,而不斷通過縮短曝光波長提高極限分辨率,從而達到集成電路更高密度的集積。隨着 IC 集成度的提高,世界集成電路的製程工藝水平早已由微米級進入納米級。

為適應集成電路線寬不斷縮小的要求,光刻膠的波長由紫外寬譜向 g 線 (436nm)→i 線 (365nm)→KrF (248nm)→ArF (193nm)→F2 (157nm)→EUV (13.5nm) 的方向轉移,並通過分辨率增強技術不斷提升光刻膠的分辨率水平。

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▲IC 集成度與光刻技術發展歷程

據 SEMI 的統計數據顯示,2016-2019 年,全球半導體光刻膠的市場規模從 15 億美元增長至 2019 年的 18 億美元,年複合增速達 6.3%,據此預測,2020 年,全球半導體光刻膠市場規模約為 19 億美元。

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▲2016-2020 全球半導體光刻膠市場規模

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▲ 2018-2021 全球半導體市場銷售額

全球面板產業鏈產能轉移經歷了 3 個時期。2000 年前是由日本和韓國主導的全球 TFT-LCD 產業發展,但同時期全球出貨量第一是三星;2000-2010 年,日本向中國台灣地區技術轉移,以京東方為代表的企業通過併購開始快速發展液晶面板;2010 年後,日本多家廠商退出 LCD 產業,韓國則將重心轉移至 OLED,中國的 LCD 面板產能佔據全球第一。

近年來隨着多條 G8.5/G8.6 以及 G10.5 代線的先後量產,中國 LCD 產能保持高位增長,2019 年 LCD 總產能達到 1.1 萬億平方米,穩居全球第一。

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▲ 2020 年全球 LCD 產能區域結構

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▲ 全球 LCD 光刻膠市場規模(億元)

光刻膠世界產業格局

光刻膠屬於高技術壁壘材料,需要與光刻機配合使用,生產複雜,純度要求高,需要長期技術積累。光刻膠產業是典型的技術和資本雙密集型產業,其中,半導體光刻膠的生產難度最大。光刻膠市場主要由日本和美國壟斷,其中日本佔比 72%,而大陸企業市佔率不足 13%。

2019 年,全球光刻膠整體市場約 82 億美元。根據 Reportlinker 機構的預測數據,2019-2026 年全球光刻膠消費量的複合年增長率為 6.3%,至 2026 年,全球光刻膠市場規模將突破 120 億美元。

據 SEMI 的數據,2019 年全球半導體光刻膠的市場規模為 18 億美元,2016-2019 年複合增速達 6.3%。據此預測,2020 年全球半導體光刻膠市場規模約 19 億美元。

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▲全球光刻膠市場規模

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▲ 2018 光刻膠全球分佈格局

全球半導體光刻膠領域主要被 JSR、 TOK、羅門哈斯、信越化學、富士材料等頭部廠商壟斷,尤其是高端 EUV 和 ArF 光刻膠幾乎完全被美國和日本控制。國產光刻膠企業無論是技術水平還是市場份額均遠落後世界先進廠商。

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▲光刻膠全球競爭格局

東京應化:全球光刻膠龍頭。東京應化成立於 1936 年,在 1968 年和 1972 年分別開發出負性光刻膠和正性光刻膠后,一直以成為光刻膠龍頭供應商為目標,走在半導體微加工技術的前列。2006 年,公司就率先投資研發 ArF 浸沒光刻膠所需技術,2019 年公司同樣是引領 10nm 以下製程 EUV 光刻膠的企業之一。

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▲東京應化發展歷程

東京應化的材料和設備被廣泛應用於半導體製造、半導體封裝 & MEMS 製造、 3D 封裝領域、面板製造領域,且具有相當競爭優勢。公司光刻膠主要覆蓋半導體前端、後端製造和先進封裝。

此外,公司還積極布局結構性材料、表面改性材料、微處理薄膜、毫米波吸收器等高附加值材料,開拓新業務領域。

JSR:光刻膠巨頭。JSR 成立於 1957 年,自 1969 年以來,JSR 已將其石化業務從合成橡膠擴展到包括乳液、塑料和其他材料,並利用專有聚合物技術擴大了半導體、平板顯示器和光學材料領域的業務運營。根據公司年報,JSR 在 FY2019 實現營收 4720 億日元,營運利潤 329 億日元。

JSR 於 1979 年進入光刻膠領域。目前,公司光刻膠業務隸屬於數字解決方案部門,主要用於半導體和顯示行業。

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▲JSR 發展歷程

信越化學:實力強勁的綜合性化工企業。信越化學是日本最大的化工企業。公司成立於 1926 年,前身為信越氮肥料株式會社。上世紀 60 年代,公司是最早向海外擴張的日本化工企業。1998 年,公司實現了光刻膠產品的商用化。

信越化學在 PVC、半導體硅等多個領域處於國際龍頭地位。其中 PVC、硅晶圓、合成石英、先進光掩模版、合成信息素方面的全球市佔率第一;在光刻膠和甲基纖維素方面全球第二;在硅樹脂方面全球第四。公司目標成為所有品類的全球領導者。

縱觀光刻膠的歷史,美國柯達的 KTFR 光刻膠是光刻技術的開天闢地之作。直到 1980s,IBM 依然在 KrF 光刻膠技術方面遙遙領先,日本企業在 90 年代才實現 KrF 光刻膠的量產,落後 IBM 至少十年。

但是,如今的光刻膠企業主要是日系廠商。這說明,光刻膠技術必須要與光刻機和製程工藝相匹配才能開啟成功之路。我們認為,日本光刻膠企業的成功離不開半導體產業的天時、地利、人和。

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▲光刻膠歷史變遷

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▲英特爾製程發展史

日本雖然贏在了 KrF 光刻膠的“天時”,但是當時 IBM 並沒有在技術性能上落後。初步奠定日本光刻膠全球核心地位,更多是依靠“地利”。

進入 21 世紀后,全球半導體產業已經從日本轉移到了中國台灣地區和韓國。同時,尼康也被 ASML 超越,失去了全球光刻機的龍頭地位。日本光刻膠產業在接連失去了光刻機和晶圓製造兩大驅動力之後,卻依然屹立全球之巔,其根本原因在於“人和”。

光刻膠的“人和”主要體現在日本光刻膠企業數十年的技術儲備、專利申請、產業經驗。在目前 IDM 模式向 Fabless-Foundry 模式轉變和半導體產業鏈全球分工的時代背景下,日本選擇了專精光刻膠等半導體材料產業,利用專利技術構築起極高的行業壁壘,形成寡頭壟斷格局。

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▲日本四大光刻膠企業專利申請數

巨頭壟斷下的國產替代機會

近年來,隨着半導體行業的蓬勃發展,半導體材料需求旺盛,光刻膠市場需求保持了良好的增長態勢。根據工信部及研究機構 Cision 的報告顯示,十三五期間,國內光刻膠市場實現年均 14.5% 增長,五年平均複合增長率為 12.12%,2020 年全國光刻膠整體的市場規模達到 176 億元,其中半導體光刻膠市場規模達到 24.8 億元。

ArF 光刻膠成為集成電路製造領域需求量最大的光刻膠產品,隨着未來集成電路產業的進一步發展,ArF 光刻膠面臨廣闊的市場機遇。根據美國半導體產業協會 SIA 的統計,2018 年高端 ArF 乾式和浸沒式光刻膠佔據了 42% 的市場份額,KrF 和 g 線 /i 線光刻膠分別佔據 22% 和 24% 的市場份額。

根據富士經濟預測,未來 ArF、 KrF 光刻膠將有穩健的增長趨勢,2023 年全球 ArF 光刻膠產能有望達到 1870 噸,市場規模近 49 億元。

從國內市場看,中國大陸晶圓廠建設將迎來高速增長期,光刻膠作為晶圓生產的關鍵材料,市場需求也將持續增加。根據主要晶圓廠商官網披露的數據統計,未來五年在中國大陸新建至少 29 座晶圓廠。

SEMI 預計,到 2020 年,中國大陸晶圓廠裝機產能達到每月 400 萬片 8 寸等效晶圓,年複合增長率為 12%,增長速度遠遠高於其他地區,而 2015 年該產能僅為 230 萬片。具體到 ArF 光刻膠應用的 12 英寸晶圓來看,根據 IDC 及芯思想研究院(Chipinsights)統計:截至 2019 年,我國 12 英寸晶圓製造廠裝機產能約 90 萬片 / 月,預計至 2024 年,我國 12 英寸晶圓廠在滿產情況產能將達到 273 萬片 / 月,相比 2019 年增長超過 200%。

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▲國內光刻膠市場規模

高端光刻膠長期為國外企業壟斷的現狀,對我國芯片製造造成“卡脖子”風險。由於高端光刻膠的保質期較短(通常只有 6-9 個月),一旦遇到貿易衝突或自然災害,我國集成電路產業勢必面臨芯片企業短期內全面停產的嚴重不利局面。

同時光刻膠因特有的產業生態支撐作用而成為國家地區之間的博弈籌碼,因此高端光刻膠國產化勢在必行。

受制於國內光刻膠技術發展水平,目前我國高端光刻膠的自給率仍然保持較低水平。儘管國內光刻膠市場保持了良好的增長趨勢,但以 KrF、 ArF 光刻膠為代表的半導體光刻膠領域國內市場份額仍然較小,高端光刻膠市場長期為國外巨頭所壟斷。

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▲國內光刻膠產業鏈

光刻膠上游原材料依賴進口。在光引發劑、樹脂等光刻膠重要原材料領域,日本同樣具備較高的壟斷程度。博康是國內為數不多技術達標而且能實現光刻膠上游材料國產化的企業。

光刻機是研製高端光刻膠的重要設備,但是光刻機設備售價高昂,超出國內大多廠商所能承受的範圍,同時國外對出口光刻機的限制也進一步加大了研發難度。

光刻膠具有純度要求高、工藝複雜等特徵,需要具備多種技術和配方,包括光化學、有機合成等技術,以滿足差異化需求,而這些技術的形成需要長期的研發和經驗積累。

我國進入光刻膠領域的時間較短,與日本龍頭企業存在較大差距,且大量專利技術掌握在海外龍頭企業手中,存在極高的技術壁壘。

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▲中國光刻膠企業國產化進程

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▲國家出台多項政策,大力扶持光刻膠產業

晶瑞股份:國內光刻領域的先驅。公司圍繞泛半導體材料和新能源材料兩個方向,主導產品包括光刻膠及配套材料、超凈高純試劑、鋰電池材料和基礎化工材料等,廣泛應用於半導體、新能源、基礎化工等行業,主要應用到下游電子產品生產過程的清洗、光刻、顯影、蝕刻、去膜、漿料製備等工藝環節。

其中光刻膠產品由公司的子公司蘇州瑞紅生產,蘇州瑞紅作為國內光刻膠領域的先驅,規模生產光刻膠近 30 年,主要應用於半導體及平板顯示領域,產品技術水平和銷售額處於國內領先地位。

在國內率先實現目前集成電路芯片製造領域大量使用的核心光刻膠的量產,可以實現 0.35μm 的分辨率,在業內建立了較高技術聲譽。

光刻膠產品類型覆蓋高中低分辨率的 I 線、 G 線紫外正性光刻膠、環化橡膠型負性光刻膠、化學增幅型光刻膠、厚膜光刻膠等類型,應用行業涵蓋 IC、 TFT-array、 LED、 Touch panel、先進封裝等領域。

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▲晶瑞股份發展歷程

容大感光:國內高端感光化學材料研發、製造的領航者。公司成立於 1996 年,是一家專業生產高端感光化學材料的國家級高新技術企業。

公司自設立以來,一直致力於 PCB 感光油墨、光刻膠及配套化學品、特種油墨等電子化學品的研發、生產和銷售,並分別在深圳、惠州設立產品研發中心,始終不斷地滿足 PCB、半導體及觸摸屏顯示行業發展帶來的對產品品質不斷提高的技術需求。

公司的定位是致力於成為高端感光化學材料的研發、製造的領航者,為中國的 PCB 事業的發展做出積極的貢獻。

根據行業相關統計,容大公司目前已成為國內感光化學材料生產及銷量領先的企業,也是品種最齊全的企業。

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▲容大感光發展歷程

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▲主要產品功能及應用領域

飛凱材料:為高科技製造提供優質材料。公司致力於為高科技製造提供優質材料,並努力實現新材料的自主可控。

自 2002 年成立以來,飛凱材料始終專註於材料行業的創新與突破。從光通信領域紫外固化材料的自主研發和生產開始,不斷尋求行業間技術協同,將核心業務範圍逐步拓展至集成電路製造、屏幕顯示和醫藥中間體領域,為客戶提供定製化、差異化的材料解決方案。

公司所處行業主要為屏幕顯示材料、半導體材料及紫外固化材料行業,主營業務為高科技製造領域適用的屏幕顯示材料、半導體材料及紫外固化材料等的研究、生產和銷售。

公司屏幕顯示材料主要包括用於 TFT-LCD 液晶顯示面板製造領域的正性光刻膠、 TN/STN 型混合液晶、 TFT 型混合液晶、液晶單體及液晶中間體、用於 OLED 屏幕製造領域的配套材料等新材料。

公司 2020 年面板用光刻膠實現收入人民幣 3800 萬元。

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▲飛凱材料主要產品

雅克科技:通過併購重組轉型電子材料領域。公司主要致力於電子半導體材料,深冷複合材料以及塑料助劑材料研發和生產,通過多種方式參與到集成電路(晶圓製造及封裝)、平板顯示(包含 LCD 及 OLED)等電子製造產業鏈各個環節。

在實施了一系列併購重組之後,公司進入電子材料業務,目前該業務板塊已成長為公司新的主營業務。公司電子材料業務具體包括半導體前驅體材料 / 旋塗絕緣介質(SOD)、電子特氣、半導體材料輸送系統(LDS)、光刻膠和球形硅微粉等業務種類。

公司以技術創新為手段,繼續加大對磷系阻燃劑、 LNG 保溫絕熱板材以及電子材料方面的研發投入,進行新產品、新工藝的研究開發,以提供高質量的產品為支撐,不斷開拓國內外市場,為客戶提供個性化的優質服務。

公司緊跟下遊客戶的需求及變化,不斷優化調整產品結構,滿足客戶不同的市場需求,進一步增強公司的綜合競爭力,提升公司產品的品牌影響力。

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▲近五年公司研發投入情況

南大光電:高端光刻膠研發和產業化處於國內領先水平。公司建立的先進光刻膠研發中心具備了研製功能單體、功能樹脂、光敏劑等光刻膠材料的能力。已經開發的多款先進光刻膠產品在客戶端的首輪評估中獲得好評。

其中公司正在自主研發和產業化的 193nm 光刻膠項目,已獲得國家 02 專項“193nm 光刻膠及配套材料關鍵技術開發項目”和“ArF 光刻膠開發和產業化項目”的正式立項。

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▲公司發展歷程

上海新陽:國內半導體材料行業領先者。公司所從事的主要業務分為兩類,一類為集成電路製造用關鍵工藝材料及配套設備的研發、生產、銷售和服務,並為客戶提供整體化解決方案,另一類為環保型、功能性塗料的研發、生產及相關服務業務,並為客戶提供專業的整體塗裝業務解決方案。

主要產品包括:晶圓製造及先進封裝用電鍍及清洗液系列產品、半導體封裝用電子化學材料、集成電路製造用高端光刻膠產品系列、配套設備產品、氟碳塗料產品系列以及其他產品與服務。

其中,集成電路製造用高端光刻膠產品正在開發中,包括邏輯和模擬芯片製造用的 ArF 干法光刻膠、 I 線光刻膠、KrF 光刻膠,存儲芯片製造用的 KrF 厚膜光刻膠,底部抗反射膜(BARC)等配套材料。

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▲2016-2020 公司營收逐年增長

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▲ 2016-2020 公司毛利小幅增長

華懋科技:2020 年公司設立了全資子公司華懋東陽,並參與設立由凱石資本發起的合夥企業東陽凱陽,東陽凱陽以增資 + 可轉股借款 + 追加投資權的形式投資了徐州博康,通過產業基金的形式延伸產業鏈條,逐步布局半導體光刻膠領域,提升公司的核心競爭力和持續盈利能力。

在本次對外投資約定的事項全部完成後,公司將在半導體材料領域實現新的利潤增長點。

徐州博康信息化學品有限公司於 2010 年成立,是集研發、生產、經營中高端光刻膠、光刻膠單體和光刻膠樹脂為主的國家高新技術企業,公司專註於光刻膠原材料到成品的自主研發及生產,具有自主完整的供應鏈,實現了從單體、光刻膠專用樹脂、光酸以及最終光刻膠產品的國產化自主可控。

博康的光刻膠材料技術達到世界先進水平,並已供應國際先進大廠。隨着中國光刻膠材料國產化進程的加速,博康有望持續收益。

博康化學:光刻膠產業鏈國產化先驅。博康致力於應用 IC 製程中的高端光刻膠產品及相關材料的自主研發生產和銷售。公司核心團隊由高層次海外歸國創業人員和國內外專家組成。從 2017 年起,博康開始承擔國際 02 項目中的《193 納米光刻膠的開發與產業化》 ,並於 2019 年正式被國家確定為光刻膠單體的國標制定單位。

目前,博康已經成功開發 I 線光刻膠、 KrF 光刻膠、 ArF 光刻膠和電子束光刻膠四大系列光刻膠產品,同時集合了單體、樹脂等光刻膠上游材料和光刻膠的全產業鏈開發。博康在國內許多單位和 IC 工廠評估或銷售光刻膠產品,為國內芯片事業和光刻材料的國產化而努力。

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▲公司光刻膠產品

彤程新材:戰略收購科華和北旭,加速光刻膠產業化進程。彤程新材設立全資子公司上海彤程電子作為電子材料產業運營平台,“內生加外延”雙輪驅動,成功戰略收購國內半導體光刻膠龍頭企業科華微電子以及國內顯示面板光刻膠龍頭企業北旭電子。

公司目前擁有完善的樹脂生產與研發能力,公司在光刻膠樹脂領域,具有優異的產品開發能力與技術積累,形成光刻膠產品的核心競爭力。在光刻膠用酚醛樹脂、覆銅板和環氧塑封料用酚醛樹脂等方面已經有多年的開發積累。公司平板顯示 TFT-array 正膠樹脂已經完成配方、工藝開發。

先進 i 線光刻膠樹脂,完成相關工藝開發及樹脂配方開發,組建研發團隊進行 KrF/ArF 光刻膠樹脂的開發。

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▲彤程新材近 5 年營收和業績

北京科華:中高檔光刻膠的供應商與服務商。公司是一家中美合資企業,成立於 2004 年,是一家產品覆蓋 KrF(248nm)、 I-line、 G-line、紫外寬譜的光刻膠及配套試劑的供應商與服務商,也是集先進光刻膠產品研、產、銷為一體的擁有自主知識產權的高新技術企業。

公司擁有中高檔光刻膠生產基地,分別有百噸級環化橡膠系紫外負性光刻膠和千噸級負性光刻膠配套試劑生產線、 G/I 線正膠生產線(500 噸 / 年)和正膠配套試劑生產線(1000 噸 / 年)、百噸級 248nm 光刻膠生產線。

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▲北京科華主要產品和型號

北旭電子:國內材料科學領域領先者。公司成立於 1994 年,是國內材料科學領域領先的科技創新型企業。通過 20 多年的不斷成長,公司利用自己在有機材料和特殊玻璃粉體領域的專業積累,為客戶提供一系列高品質產品和解決方案。

主營業務為有機正型光阻和無機特殊粉體,產品涵蓋航空、航天、電子、醫藥、船舶,家用電器、汽車及日用品等領域。

可根據客戶性能需求,定製各種類型光刻膠產品,包括 LCD-array 正膠,有機絕緣膜,I-line 光刻膠,Krf 及 ArF 光刻膠等。正型光刻膠應用於 IC、各類尺寸 TFT-LCD 及 AMOLED 領域,主要客戶為京東方。

恆坤股份:半導體材料整體解決方案提供商。公司成立於 1996 年,已發展成為一家致力於半導體先進材料研發、生產和銷售的集成電路企業,產品主要應用於集成電路芯片製造的先進製程,為客戶提供半導體材料整體解決方案。

公司已擁有超高純前驅體、高端光刻膠 2 個生產基地,並設有多個技術服務中心。

公司與中科院微電子研究所產業化平台南京誠芯集成電路技術研究院進行合作簽約,藉助中科院微電子所在全球半導體產業的技術優勢,加強研發力量,促進高端光刻膠及相關原材料的技術拓展並實現產業化。

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▲公司發展歷程

博硯電子:生產 TFT-LCD 彩色濾光片用光刻膠的專業廠家。公司成立於 2014 年 7 月,是一家集研發,生產 TFT-LCD 彩色濾光片用光刻膠的專業廠家。

公司主營產品為黑色光刻膠(BM)、彩色光刻膠(RGB)、 PS、正性光刻膠。光刻膠廣泛適用於 TFT-LCD 液晶顯示屏、印刷電路和集成電路以及印刷製版等過程。

公司持續技術創新戰略,憑藉自身雄厚的科研實力,已經成功開發出系列光刻膠產品。現有員工 100 人,研發人員占公司總人數 40%,其中碩士及以上學歷 23 人,日韓專家 4 人,中國台灣地區專家 2 人。公司引進研發經驗豐富的日、韓行業專家,突破本土製造的長期技術瓶頸,成為國內液晶面板製造企業的光刻膠合格供應商。

公司已經完成了光刻膠(BM)的開發和中試工作,都已經實現了穩定生產,實現了正常百公斤級供貨能力。

欣奕華:智能機器和先進材料領域世界領先企業。欣奕華(SINEVA)成立於 2013 年 5 月,是一家為智能製造、信息交互和人類便捷生活提供解決方案和專業服務的高科技公司。公司主營業務涉及智能機器和先進材料兩大領域,包括智能機器、先進材料、人工智能和飛行器四大事業。

主要聚焦於半導體、顯示及醫藥行業,可提供高品質電子材料(液晶單體、光刻膠、 OLED 材料等)、醫藥材料及前沿材料。

公司在納米分散、 UV 固化、配方調控、小分子設計與合成方面均積累了豐富的開發經驗,成功開發了高分辨率、OLED 用低 outgas、高透過率、高色域的彩色光刻膠和黑色光刻膠,先後承擔了科技部、工信部組織實施的多個國家重點項目。目前,公司在材料領域已擁有可使用專利 203 項,其中半導體顯示彩膜用光刻膠相關專利 101 項。

智東西認為,光刻膠屬於高技術壁壘材料,生產工藝複雜,純度要求高,需要長期的技術積累。目前,全球半導體光刻膠市場基本被日本和美國企業所壟斷。隨着中國企業在半導體光刻膠關鍵技術領域取得突破,以及中國半導體產能快速擴展和供應鏈自主可控需求帶來的發展機遇,給了國內半導體光刻膠企業發展提供了足夠的動力。

原標題:《光刻膠研究框架》

作者:陳杭