AMD霄龍Milan-X處理器或採用X3D封裝與Zen 3小芯片堆棧

有消息稱,AMD 將在第三代霄龍(EPYC)Milan CPU 堆棧中使用全新的 X3D MCM 方案,這點與該公司此前的做法大不相同。作為向下一代封裝技術演進的下一步,新款處理器或被稱作 Milan-X 。早些時候,有傳聞稱 AMD 正在醞釀基於 Zen 3 的 EPYC Refresh 處理器,但目前所知甚少。

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不過現在,知名爆料人 Patrick Schur 和 ExecutableFix 已經分享了有關下一代 AMD 霄龍 CPU 的初步信息。

在一條推文中,知情人士透露 AMD 正在開發一款代號為 Milan-X 的新 CPU,這也是我們首次聽到這個名字。毫無疑問的是,Milan-X 將主要面向服務器市場。

另一個有趣的細節是,Milan-X 還有望用上 Zen 3 CCD 堆疊 / X3D 封裝方案,同時將 IO 小芯片留在了外頭。

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但其實早在 2020 年的金融分析師日活動上,AMD 就已經在一張 PPT 中展示過混合了 2.5D 和 3D 設計的封裝方案,當時看到的是具有四組堆疊(每個堆棧包含四個芯片)的設計。

不過近期曝光的 AMD 下一代霄龍 Genoa SKU 中,包括了 12 個 Zen 4 核心 + 1 個 IO 小芯片的標準 MCM 多芯片封裝設計,暗示它可能主要面向非常小巧的用例。

AMD 確實也強調過帶寬密度是 X3D 封裝芯片的一個主要特徵,因為它能夠滿足具有高工作負載的服務器 / 高性能計算(HPC)的帶寬需求。

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不過現在還有一些猜測,隨着 AMD 在頂級服務器 / 數據中心(霄龍)產品線上引入 X3D 封裝,基於 Zen 4 的下一代消費級旗艦 CPU 也可能緊隨其後。

儘管受封裝尺寸的限制,AMD 或許很難集成 3 個以上的小芯片。但在主流市場,X3D 仍有望為 Zen 4“Raphael”台式處理器引入 4 個 Zen 4 CCD 模塊(即 32 核 / 64 線程)。

此外在 Milan-X 之後,未來的 AMD EPYC 陣容也可能融入 MCM 和 X3D 。如果一切順利的話,我們或於 2021 年末 ~ 2022 年初見到 X3D 芯片浮出紙面。

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