華為註冊麒麟處理器商標:曝內部正研發3nm芯片

華為近幾年因各方面業務迅速擴張,令美國政府十分忌憚,所以他們在去年頒布了一項“華為禁令”,禁止台積電為華為代工芯片。此舉也令華為無法生產自家的芯片產品,華為手機等各項業務嚴重受損,不過華為並未就此直接放棄芯片研發。

據企查查數據顯示,近日華為技術有限公司申請註冊“麒麟處理器”商標,該商標申請日期為2021年4月22日,國際分類為“9類 科學儀器”,當前狀態為“註冊申請中”。

由此可見,華為依然在芯片領域繼續開拓前進的道路,希望能在未來的某一天捲土重來。

此前華為輪值董事長徐直軍曾表示,海思的任何芯片現在沒有地方加工,作為華為的芯片設計部分,它並非追求盈利公司,華為也對其沒有盈利訴求,所以會一直養着這支隊伍,繼續向前。

同時他還透露,目前海思依然不斷做研究,繼續開發、繼續積累,為未來做些準備。

根據相關爆料顯示,華為正在開發下一代手機芯片,命名為麒麟9010,該芯片有望採用3nm工藝打造,並且有望在今年完成設計。

不過,目前台積電的3nm工藝尚不成熟,消息稱該工藝預計要到2022年才能實現量產,結合目前尚未解除的美國禁令,華為最新一代的麒麟9010還需要一段時間的等待,大家還需要給華為一些充足的時間。

華為註冊麒麟處理器商標:曝內部正研發3nm芯片

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