芯東西5月19日報道，美國參議院民主黨領袖舒默在當地時間星期二晚公布了經修改的兩黨立法，批准撥款520億美元，在今後5年裡大力促進美國半導體芯片的生產和研究。
編譯 | 心緣
編輯 | 漠影
舒默發推文稱：“我剛剛提交了《美國創新與競爭法》（the U.S. Innovation And Competition Act）作為《無盡前沿法案》（the Endless Frontier Act）的修正案，以便把各個委員會的立法結合起來。參議院剛剛邁出了下一步，通過了這項對美國科學、技術和製造業千載難逢的投資。”
在提交修改後的法案后，舒默發表聲明稱：“這項法案將使美國在半導體等關鍵技術領域超越中國等國，為美國創造高薪就業機會，並幫助改善我國的經濟和國家安全。”該法案還將設立一個項目，為在美國建造、擴建或現代化半導體製造工廠提供財政援助。
除了美國之外，日本、韓國近日均宣布增加本土芯片半導體的支出。據日經新聞報道，日本計劃擴大現有的2000億日元（合18.4億美元）基金規模，以提高先進半導體和電池的本地生產。
另據韓媒報道，韓國未來十年擬投資約4500億美元，並將為本土芯片產業提供約合8.83億美元的長期貸款，其中三星將在未來十年為芯片投資約1510億美元，三星投資約170億美元的美國5nm芯片工廠或在今年第三季度開建。
一、美國520億美元芯片緊急撥款提議獲批
美國這項緊急撥款提議將包含在美國參議院本周審議的一份逾1400頁的修訂法案中，該法案將在美國基礎研究和先進技術研究方面投入1200億美元，以更好地與中國競爭。
舒默說，該法案包括一項“歷史性的520億美元投資，以確保美國保持芯片生產的領先地位。”
“美國製造業受到芯片短缺的嚴重影響。”舒默提到，“我們根本不能依賴外國芯片加工商。這項修正案將確保我們不必這樣做。”
該提案包括495億美元的緊急補充撥款，為今年的美國《國防授權法案》（National Defense Authorization Act）中包含的芯片條款提供資金，但該條款要求通過單獨程序獲得資金。
該措施將“支持國防法案中半導體條款的快速實施”。據路透社報道，該法案包括390億美元的生產和研發激勵，以及105億美元的實施計劃，包括國家半導體技術中心、國家先進封裝製造計劃和其他研發計劃。
法案還包括15億美元的應急資金，以幫助西方國家發展替代中國電信設備供應商華為和中興通訊的設備，旨在加快美國運營商支持的開放式架構模式（OpenRAN）的開發。
美國總統拜登也支持這項法案。他曾呼籲撥款500億美元，促進半導體生產和研究。據路透社報道，目前美國半導體產量佔全球的12%，低於1990年的37%。
上個月，福特汽車警告稱，芯片短缺可能會使其第二季度的產量減少一半，使其在2021年損失約25億美元和約110萬輛的產量，而通用汽車則因芯片短缺延長了幾家北美工廠的停產時間。
二、日本擬增加芯片和電動汽車電池生產投資
日經新聞報道稱，根據最早將於6月敲定的增長藍圖草案，日本政府將承諾擴大現有的2000億日元（約合18.4億美元）基金規模，以支持國內芯片製造行業，並幫助提振先進半導體的產出。
該計劃將側重於促進資本支出，例如邀請美國製造商在日本投資，以加強兩國的芯片供應鏈。
在該草案中，日本政府還將推動開發電動汽車電池的大規模投資。該戰略草案要求十年內，日本在用於電動汽車和其他應用的下一代功率半導體領域佔據全球40%的份額。
增長戰略是日本政府努力促進日本長期增長和競爭力的關鍵平台。該計劃將突顯日本政府對全球芯片供應短缺的擔憂。全球芯片供應短缺已導致日本汽車製造商產出中斷，並有可能損害依賴出口的日本經濟。
三、韓國未來十年擬投資約4500億美元，三星美國5nm芯片廠或Q3開建
韓國也在加大其芯片產業投資和稅收優惠力度。
包括全球前兩大存儲芯片製造商三星和SK海力士在內，韓國半導體產業協會稱，約153家芯片公司已計劃在未來十年投資510萬億韓元（約合4530億美元）或更多。
上周韓國政府宣布，將為本土芯片產業提供1萬億韓元（合8.83億美元）的長期貸款，用於增加8英寸晶圓芯片合同生產能力以及材料和封裝投資。
韓國半導體工程師學會會長Jinwook Burm認為：“建立一個規模較小的無晶圓廠企業能夠蓬勃發展的環境，擁有充足的勞動力和代工商，自然會提振系統芯片行業。”
該計劃還將到2030年芯片行業工人的受教育人數提高到3.6萬人，是此前2019年目標的兩倍多。
韓國貿易、工業和能源部在一份聲明中表示，韓國將在2021年下半年至2024年期間，對從事半導體等“關鍵戰略技術”的大型企業的資本支出減稅優惠從目前的3%或更低，提高到6%。
芯片是韓國的第一大出口產品，約佔出口總額的20%。韓國總統辦公室在聲明中說，三星、現代汽車、韓國經濟部和行業協會周四均同意加入應對汽車芯片短缺的努力，但沒有提供細節。
三星同樣加大自身投資，宣布將其對非存儲芯片的投資計劃提高至2030年的171萬億韓元（1510億美元），希望未來十年成長為全球第一大邏輯芯片製造商，在芯片製造領域挑戰中國台灣台積電，在移動處理芯片領域挑戰美國高通。
三星還在一份聲明中稱，其位於首爾南部平澤的第三條芯片生產線——25個足球場大小——將於2022年下半年完工。
另據一家韓國報紙報道，三星可能在今年第三季度開始建設一家擬投資170億美元的美國芯片工廠，將採用先進的5nm極紫外（EUV）光刻芯片製造工藝，目標是在2024年投入運營。
三星沒有立即置評。
結語：加大投資已成各國提振芯片產業的共識
美國參議院着力推進的法案是美國兩黨共同努力的一部分，以應對他國競爭。兩黨議員及美國總統拜登多次警告稱，新冠肺炎疫情導致許多產品供應短缺，凸顯美國對海外製造業的依賴。
舒默說，美國必須在許多方面應對來自中國日益增長的威脅，尤其是技術競賽。他說：“如果我們不大膽地採取行動，我們就可能失去一代高薪工作，成千上萬的高薪工作。”
上周四，在三星位於平澤的芯片工廠，韓國總統文在寅同樣談到：“世界各國通過重組本國的供應鏈，進入了激烈的競爭。”“我們需要先發制人的投資……加強國內產業生態系統建設，引領全球供應鏈，讓這一機遇成為我們的機遇。”