微軟蘋果AMD英特爾台積電等公司共同組成SIAC美國半導體聯盟

作為一家大型技術與遊說機構,微軟、蘋果、AMD、英特爾、ARM、三星、台積電等公司,已共同組成了名為 SIAC 的美國半導體聯盟。TechPowerUp 指出,SIAC 的全稱為“Semiconductors in America Coalition”,目前該聯盟已擁有多達 64 位成員。考慮到各成員有着近似的訴求,SIAC 將有助於相關企業向美國政府合理遊說以爭取相關權益。

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SIAC 在一份新聞稿中稱,其使命是在聯邦層級推動美國的半導體製造和相關研究,以增強美國的經濟、國家安全和關鍵基礎設施。

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SIAC 成立后的第一個公告,就是宣布對《美國造芯法案》(CHIPS for America Act)的支持。

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在此之前,該法案已經得到了半導體工業協會(SIA)和拜登總統的支持,並且獲得了參眾兩院的批准。

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作為美國 2021 年度《國防授權法案》的一部分,《美國造芯法案》尚未得到有關部門的資助。所以 SIAC 的首個任務,似乎就變成了讓政府開放這筆 500 億美元的資金池。

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SIAC 聯盟在致美國國會領導人的一封信中寫道:

當前的半導體供應短缺,正在影響整個經濟領域的眾多行業。為在短期內解決相關問題,政府應避免干預,因為行業正努力糾正供需失衡導致的短缺。

但從長遠來看,《美國造芯法案》的強勁資助,將幫助美國建立必要的額外能力,以擁有更具彈性的供應鏈,並確保關鍵技術能夠在我們需要時準備就緒。

換言之,我們需要將精力放在填補美國國內的半導體生態系統的重大空白。從傳統到尖端,涵蓋工業、軍事和關鍵基礎設施等所依賴的半導體技術 / 工藝節點的方方面面。