TechPowerUp 報道稱，作為全球先進存儲技術的領導者，三星電子剛剛發布了業內首款支持 Compute Express Link 互連標準的“CXL Memory Expander”存儲模塊。這款擴展卡集成了三星的 DDR5 內存，使得服務器系統能夠顯著擴展內存容量和帶寬，從而加速數據中心的人工智能（AI）和高性能計算（HPC）工作負載。
人工智能和大數據的興起，對多個處理器并行工作、以處理大量數據的異構計算應用有着顯著的推動作用。
至於 CXL 的接口規範，其實基於通用的 PCIe 5.0 標準。作為一種開放式的互連方案，其格式受到了行業內的廣泛支持。
除了遙遙領先於當前的內存容量和帶寬擴展方案，它還可以在主機處理器與其它設備之間（比如加速器、內存緩衝區、以及智能 I/O 設備）進行高速、低延遲的通信。
自 CXL 聯盟於 2019 年成立以來，三星一直與多家數據中心、服務器和芯片組製造商合作，以開發下一代接口技術。
三星電子存儲器產品規劃團隊副總裁 Cheolmin Park 表示：
這是業內首款基於 CXL 接口運行的基於 DRAM 的內存解決方案，可在包括數據中心和雲端的 AI / 機器學習等數據密集型應用中發揮重要的作用。
三星將通過持續的內存接口創新和容量擴展來努力提升 CXL 連接標準，以幫助客戶及整個行業能夠更好地管理未來對 AI 和數據中心都至關重要的龐大、複雜、且實時的工作負載。
英特爾 I/O 技術與標準總監 Debendra Das Sharma 博士表示：
數據中心的體系結構正在迅速發展，以支持對 AI 和 ML 不斷增長的需求和工作負載，而 CXL 內存有望進一步拓展其使用範圍。
我們將繼續與三星等行業內企業合作，圍繞 CXL 開發強大的內存生態系統，並將之推升到一個全新的水平。
AMD 服務器業務部高級副總裁兼總經理 Dan McNamara 補充道：
AMD 致力於推動下一代企業與雲計算的性能，而內存相關的研究，就是釋放這種性能的關鍵。
我們對此感到十分激動，且通過與三星的合作，可為我們的數據中心客戶提供更高級的互連技術。
據悉，與傳統基於 DDR 且通道有限的內存方案不同，三星 CXL DDR5 內存模塊能夠將系統 DRAM 容量輕鬆擴展到 TB 的級別，同時顯著減少由緩存引起的系統延遲。
除了 CXL 硬件創新，三星還採用了多種控制器與軟件技術，例如內存映射、接口轉換和錯誤管理，以幫助 CPU / GPU 識別基於 CXL 的內存、並將之用作主內存。
值得一提的是，三星 CXL DDR5 內存模組已在英特爾下一代服務器平台上順利通過驗證，意味着我們即將迎來高帶寬、低延遲、基於 CXL 的內存新時代。
此外三星還與世界各地的數據中心及雲服務提供商達成了合作，以更好地滿足對更大內容容量的需求 —— 這點對於包括內存數據庫系統在內的各種大型應用來說都至關重要。
最後，隨着基於 DDR5 的高容量、高帶寬的 CXL 內存模組的商業化，三星將引領業界對於高性能計算技術新一代需求。